5月23日(rì)，日本(běn)经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了(le)所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ香港区号是多少)们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势(shì)地位的(de)国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng香港区号是多少)烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日(rì)的答(dá)记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体产业(yè)的(de)未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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